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12nm+4核A53 高通正在研发的新智能手表芯片曝光!

  7月19日消息,据报道,高通正在为智能手表准备一个功率更大的新芯片组,这款新的芯片将被称为“骁龙 Wear 429”或“骁龙 Wear 2700”。

  目前可穿戴设备一个致命问题就是续航,那么小的设备怎么放的下这么大的电池,所以高工艺对续航很重要,而高通目前主要用在Wear OS平台手表上的骁龙 Wear 2100芯片,却还在用着28nm工艺制程,这就比较落后了,因为高通目前用在手机上的Soc都已经是14nm工艺制程了,所以高通在智能穿戴芯片上确实还有很大的进步空间。

  或许是考虑到骁龙 Wear 2100实在是太差了,所以高通才要开发新芯片,据说这次的芯片将采用12nm工艺制程,并将采用Cortex-A53 CPU内核和64位支持,而骁龙 Wear 2100是采用四个Cortex-A7内核,提供32位支持,可见这次新的芯片较之前强大多了。

  据报道,这款骁龙 Wear 429 / Wear2700芯片,支持1GB的LPDDR3 RAM和8GB的eMMC存储。另外,据称该芯片还具有省电功能,可将一些任务发送到低功耗芯片或内核,以节省电池寿命。所以一旦有智能穿戴设备搭载了这款芯片,将会使其比前代产品更强大,更省电。

  本文编辑:杨琴

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